电子加工常用解决方案,苏州寻锡源

早期的dip包装元件有14个引脚，相当类似今天的dip包装元件。其外形为长方形，相较于更早期的圆形元件，长方形元件可以提高电路板中元件的密度。dip包装的元件也很适合自动化装配设备，电路板上可以有数十个到数百个ic，利用波峰焊接机焊接所有零件，再由自动测试设备进行测试，只需要少数的人工作业。dip元件的大小其实比其内部的集成电路大很多。在二十世纪末时表面贴装技术smt包装的元件可以缩小系统的体积及重量。不过有些场合仍会用到dip元件，例如在制作电路原型时，就会使用dip元件配合面包板制作电路原型，方便元件的插入及移除

用途:采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有dip结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现pcb板的穿孔焊接，和主板有-的兼容性。但是由于其面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，-性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着cpu内部的高度集成化，dip封装很快退出了历史舞台。只有在老的vga/svga显卡或bios芯片上可以看到它们的“足迹”。

苏州寻锡源电子科技有限公司是一家从事电子产品研发、生产及销售的科技型企业，拥有级全进口smt生产线和dip生产线，使用绿色无铅生产工艺，由-行业10多年的管理团队负责公司整体运营，以优异的品质、快速的反应、-的信誉为-客户提供优l质的全l方位服务。

ip插件dual in-line package，中文又称dip封装，也叫双列直插式封装技术，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应-小心，以免损坏管脚。dip封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式dip，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式等。