南通DIP加工厂的行业须知

人们在选择单排针时，首先会考虑到成本的控制，其它是对高、高稳定性，还有单排针本身的设计特点。为了避免电子-们在设计过程中-了单排针的重要性，因小失大，我们为此向大家提出一些参考意见。那就是在设计时一定要有双杆设计思路;还有就是要有坚固的设计性等等。

单排针中的制造原材料白色光亮,色泽介于银与镍之间，初始可焊性尚可，高温老化或长期存放时可焊性降低比较-。原本用于与人体接触的装饰品的镀金底层，也可用于电性能要求不太高，但抗变色要求较高的白色调、有一定可焊性要求的埸合。

pcb功能;在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。 内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电-能，简化了电子安装程序，提高了产品的-性。 在-和-规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。

按层数分类:根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

单面板单面板单面板single-sided boards 在很基本的pcb上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面。因为导线只出现在其中一面，所以这种pcb叫作单面板single-sided。因为单面板在设计线路上有许多严格的-因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径，所以只有早期的电路才使用这类的板子。

根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。以每个功能电路的-元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地拉剜在pcb上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2 mm。电路板的较佳形状为矩形。长宽比为3：2或4：3。电路板面尺寸大于200 mm?150 mm时，应考虑电路板所受的机械强度。