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表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比,具有以下---性:
材料成本低。现在,除了少量片状化困难或封装精度---高的品种,绝大多数smt元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的ifht元器件,随之而来的是smt元器件的销售价格比tht元器件---。
smt技术简化了电子整机产品的生产工序,降低了生产成本。在印制板上组装时,元器件的引线不用整
smt贴片加工中解决印刷故障的方法
二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0间隔或0~-0.1mm安装高度的ic安装高度,以防止焊膏因安装高度低而形成塌陷,回流时会出现短路。
三、再熔焊
再流焊引起装配失效的主要原因如下:
1.加热速度过快;
2.加热温度过高;
3.锡膏的加热速度快于电路板的加热速度;
4.通量湿得太快了。
smt贴片加工的印刷和点胶方法
smt贴片加工的印刷方法:smt贴片钢网上刻的孔应根据零件的类型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形状来确定。它的优点是速度快、效
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